荣耀大天使_在如今这个竞争非常激烈的市场中

荣耀大天使这款手机，是荣耀在2017年7月在国内发布的一款智能手机。除了手机外观有点接近智能手机外，该机在不少方面都很突出。

荣耀大天使手机配置

荣耀大天使手机采用双面2.5D玻璃机身，并采用高通骁龙660处理器，屏幕为6.21英寸18:9显示屏，内置3500mAh电池。该机前置摄像头采用1600万像素，后置摄像头分别是1300万像素双摄，支持长焦和超广角功能，内置2000mAh电池。

荣耀大天使手机屏幕指纹识别非常厉害，荣耀大天使手机支持实体指纹识别，具有亮屏、蓝牙、面部识别等功能。

系统:新一代EMUI5.0

荣耀10/10 Pro搭载EMUI5.0，该系统由EMUI 10.1 3.0首发，由谷歌最新的AI引擎MindNoClimber开发，并由腾讯联手打造。

EMUI5.0内置最新的Android 7.0系统，支持基于Android 8.0深度定制的EMUI 9.0系统。

UI:王者荣耀+和平精英

EMUI5.0的图标风格焕然一新，新增全新的平行视界，同时加入一系列精美的设计元素，凸显更加强大的视觉感受。

第二代荣耀Magic2:麒麟970芯片

华为称，华为全新研发的麒麟970芯片，于2019年第一季度正式发布。该芯片采用台积电6nm制程工艺，CPU架构采用A76大核心+A55小核的架构，GPU采用8核Mali-T860MP2的GPU。

麒麟970的GPU核心为NPU Mali-T860MP2，能效比高达200%，并支持AI性能优化，同时拥有 GPU Turbo X 3.0、AI深度学习、Smart Pay、3D L2级加速等多项华为最新技术。

麒麟970在此前曝光的信息中，处理器核心数量为8颗，也是可以搭载6款芯片，它分别为麒麟970、麒麟970 Plus、麒麟970 plus、麒麟970 Max、麒麟970 和麒麟970 Pro。

当然，根据目前迹象来看，7月5日发布的麒麟970有望取代麒麟960，成为华为今年手机芯片上的最强者。

根据国内媒体的爆料，麒麟970将会采用7nm工艺制程，CPU性能提升了15%， GPU性能提升了15%，可以流畅运行主流游戏CPU依然还是4+A53架构。

GPU方面，麒麟970将采用8核心设计，Mali G72 MP12图形核心，NPU性能提升了 15%。虽然和麒麟970相比，Mali G72 MP12的性能还有很大的提升空间，在如今这个竞争非常激烈的市场中，G72 MP12还是能够带来一些优势的。

尽管麒麟970的目标人群是普通用户，但由于华为之前一直在进行产品的线上线下渠道的布局，麒麟970对于普通用户而言，也有一定的吸引力的。

芯片方面，华为在麒麟970上没有继续使用12核心设计，而是采用ARM架构，可能是为了适配更多的应用场景。毕竟12核心设计对于手机厂商来说还是相当重要的，除了手机厂商可以将原本用在手机上的核心部分保持下来之外，其他部分也能够保持住优势。

说完麒麟970，再来看看另一款骁龙888机型。

根据外媒SamMobile所提供的消息，骁龙888的实际定位和12核心设计相比，会有一个小幅度的提升，但整体的配置会有较大的提升。