紫光：紫光展锐发布首款国产8G，紫光展锐已在芯片行业连续5年领跑

紫光展锐

展锐，是清华紫光股份有限公司旗下重要的芯片设计公司，总部位于北京，是清华大学清华研究院、紫光集团控股子公司，于2000年创立，是清华控股下属的芯片产业链核心企业，也是全球领先的数字通信芯片、计算芯片和物联网芯片生产商，是全球最大的模拟集成电路设计企业之一，公司在通信、汽车、轨道交通等行业保持着出色的市场竞争力。

紫光展锐持续深耕芯片领域，专注于持续的芯片研发和产业化。2018年，紫光展锐发布首款国产8G/5G通信芯片Polar 5，2020年，紫光展锐发布首款国产5G全功能处理器UOS 11，2021年，紫光展锐再次发布下一代芯片VISION V2L。

紫光展锐的发展历程与紫光集团的成长轨迹相吻合，在其成立之初就定位成为一家芯片公司。彼时的紫光展锐仍面临着业务转型、发展不顺等诸多困难。但从上市至今，紫光展锐已在芯片行业连续5年领跑，且进入了成熟期。

业内人士表示，“尽管国内IC企业近年来竞争激烈，但紫光展锐在芯片领域的持续研发投入不断攀升。据统计，目前紫光展锐已研发投入超过300亿元，除5G芯片外，还布局了AI芯片、GPU、FPGA、AI芯片等。”

在面向未来的芯片行业，紫光展锐表现出了与国内外同行不同的特征。据了解，2021年，紫光展锐在存储芯片领域连续6年保持了全球第一，并推出了全球首款6nm以上制程的BF16专用6nm芯片FCC。而在智能手机领域，公司推出的旗舰芯片CIS 6.0技术已经从原先的2nm EUV到3nm EUV，具备性能和成本优势。

在芯片领域，紫光展锐以“集成电路设计与测试产业化示范基地”“集成电路、封装与测试产业园”“集成电路科学与工程国家重点实验室”等品牌和标志，在全国范围内集聚了一支来自集成电路企业的精英队伍，服务于国家重大需求，从设计到器件制造再到封装测试全链条， 实施创新发展，拓展产品销售范围，在集成电路、芯片设计、封装测试、模拟集成电路、芯片测试等领域的集成电路相关技术达到国际领先水平，成为中国芯片产业的重要参与者。

值得一提的是，在紫光展锐发布的首个无核心芯片芯片系列“紫光天擎”时，OPPO等厂商都表示将在未来实现其全链路自主芯片的量产。

在2021世界人工智能大会期间，OPPO高级副总裁、首席产品官沈义人表示，“在云、算、物联网、大数据、5G、人工智能等新的技术浪潮下，我们正在以前所未有的视角思考芯片设计、制造、封装、测试、应用等全链路的创新。”

随着应用、服务不断被数字经济迭代，半导体芯片的发展也面临着越来越多的挑战。包括IPC测试和计算节点设计、并行节点设计、数据中继、数据中心中继、信号保证、 DXC(无线通信)能力等在内的芯片设计的关键技术持续突破。

据了解，目前，OPPO为参与E4大赛的芯片厂商提供了包括IPC、并行节点、数据中心等类型的芯片产品，其中IPC产品也是OPPO智能手机、平板电脑等产品中不可或缺的一环。在过去的10年里，IPC产品凭借其较高的安全性、极低的良品率、较高的易用性，以及低的开发成本，一直是智能手机的标配。